內容更新：2026-11-01
UV LED 光、電與散熱設計
散熱設計需要連同 LED、電路板、導熱介面與外殼評估，並以實際組裝後的溫度量測確認。
建立完整散熱路徑
熱量需由 LED 經電路板與導熱介面傳至散熱件。只比較金屬材料的導熱係數，無法代表整組裝置的散熱能力。
依指定型號的資料設計
驅動電流、接面溫度與使用環境的限制，應依實際採用型號的原廠資料核對，避免套用其他型號的數值。
量測最不利的使用情境
驗證時記錄環境溫度、驅動條件、外殼狀態與量測位置，並檢查多顆 LED 密集配置及積塵對散熱的影響。
資料來源與適用範圍
下列為一般技術參考，不代表本公司產品或施工已取得該機構認證。個別產品效能應核對型號、方法與實際測試報告。